HEAT PRINT
BED REPSTRAP
Un des problème
en extrusion 3D est de faire adhérer le plastique sur le martyr
de l'imprimante. A cela il faut ajouter des phénomène de
déformations des pièces dus au retrait: "warping",
particulièrement en ABS.
Pour résoudre
cela on imprime sur des surfaces chaudes: à 60° pour le PLA
et 115/120° pour l'ABS
Le dispositif
utilisé est un plateau chauffant, appelé HPB: heat print
bed dans le jargon reprap.
Il peut être
fait de diverses manière, la plus utilisée étant
un circuit imprimé ( PCB ) résistant.
Il chauffe une
plaque support, qui peut est faite de diverses matière: alu, acrylique,
mais le verre est le plus utilisé.
Il s'utilise
brut pour le PLA ( avec un dégraissage poussé à l'alcool
entre chaque utilisation ), ou recouvert d'adhésif polyimide "kapon"
pour l'ABS
J'ai réalisé
un petit bed de ce type, de faible dimensions ( 130 x 100 ) pour tester
avant d'en réaliser un de plus grande taille.
Réalisation:
Impression laser
sur film transparent via pdf Télécharger
Insolation UV
sur de l'époxy 1.6 simple face présensibilisé, gravure
perchlo.
Les pistes doivent
être parfaites: toute restriction de largeur ou épaisseur
entraînera une surchauffe, avec à terme la destruction de
la piste...
Recouvrir la
face de kapton pour protéger le cuivre de l'oxydation
Mise en place
du verre ( verre basique "float" de 3mm )avec des pinces à
sous verre.
Insertion du
thermocouple k de régulation au contact du verre via un perçage.
Le couple est maintenu avec du kapton.
La chauffe du
PCB est faite par une alim 27V de fort ampérage
La résistance
est de 4 ohms soit 6.75 A en 27V ( 180
W ).
J'ai utilisé
une alim dont je disposais. En fait, le verre ayant une très grande
inertie thermique, une fois la temp de travail atteinte ( en +- 20 / 30s
), le régulateur envoie juste quelques petites impulsions à une faible
fréquence
Après
l'autotune du régulateur, ça gère à +- 1.5 / 2° environ
j'ai testé en
12V , ça le fait aussi, 3A - 36W mais c'est assez lent à chauffer
...
La régulation
est faite avec un régulateur industriel de marque SESTOS ( 30€
sur Eb... )
Montage "
en l'air " avant une mise en boîtier plus sérieuse :
J'ai passé
le HPB à la caméra thermique IR:
60°C: température
PLA / 115°C température ABS
Trés bonne régulation,
et homogénéité ( la difference de teinte est liée a la présence de kapton
sur une partie du bed qui change l'émissivité).
Voici le dispositif
fini, avec des vis raccourcies, et les pinces à sous verre retaillée,
afin de n'avoir aucune partie à plus de 0.5 au dessus du niveau
de travail.
100% de la surface
entre les pinces est donc utilisable.
Le PCB est vissé
sur le plateau de la fraiseuse via des rondelles de caoutchouc dures.
Cela permet une
fixation solide mais réglable. Il est en effet primordial de bien
régler le parallélisme du bed avec les axes X et Y au moyen
d'un comparateur fixé sur le Z en balayant les 4 coins du bed:
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